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干貨分享 | 高加速應(yīng)力試驗(HAST)全面解析:從試驗條件到失效機制

干貨分享 | 高加速應(yīng)力試驗(HAST)全面解析:從試驗條件到失效機制

原創(chuàng)
2025-06-19 17:00:00
技術(shù)文章
作者: SGS_SEMI
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高加速應(yīng)力試驗(HAST, High Accelerated Temperature And Humidity Stress Test)是評估器件在潮濕環(huán)境下可靠性的關(guān)鍵測試方法。該試驗嚴(yán)格遵循 JESD22-A110 標(biāo)準(zhǔn),通過施加惡劣的溫度、濕度和偏壓條件,加速器件內(nèi)部的遷移、腐蝕等老化過程。目前,HAST 試驗已廣泛應(yīng)用于 IC 半導(dǎo)體、光伏組件、線路板、磁性材料以及高分子材料等相關(guān)器件的可靠性驗證領(lǐng)域。

HAST試驗條件
在AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)中,明確規(guī)定了兩種可供選擇的HAST試驗條件:

  • 130℃/85%RH/96小時
  • 110℃/85%RH/264小時

這兩種條件均通過直流電源對器件施加偏壓,且等效于 THB(85℃/85% RH/1000 小時)試驗,但顯著縮短了測試周期。

表1 :溫度、相對濕度、氣壓和持續(xù)時間

表1 :溫度、相對濕度、氣壓和持續(xù)時間


進行 HAST 試驗的器件需經(jīng)過預(yù)處理,并在試驗前后進行電參數(shù)測試。試驗結(jié)束后,應(yīng)在 48 小時內(nèi)完成電參數(shù)測試;若中途讀點拿出測試,需在 96 小時內(nèi)完成。若器件置于密封防潮袋中,測試時間可延長至 144 小時。


HAST 偏置電壓模式及選擇要點
HAST 加偏置電壓需遵循以下規(guī)則,以器件特性為優(yōu)先級依據(jù):

  • 最大限度降低器件功耗
  • 盡量采用引腳交替偏置方案
  • 金屬層電勢差要盡量分散排布,避免局部金屬層累積過大壓差導(dǎo)致電遷移等問題
  • 在器件允許范圍內(nèi)盡量提高工作電壓以優(yōu)化性能


偏置電壓模式主要有兩種:

  • 持續(xù)加電模式:用于評估長期直流穩(wěn)定性,如電遷移、柵氧退化等失效機制。適用于低功耗器件(DUT 功耗<200mW),或結(jié)溫 Tja 不超過腔體環(huán)境溫度 + 10℃的器件。
    • 優(yōu)點:可模擬器件真實長期運行狀態(tài);
    • 缺點:功耗較大,易導(dǎo)致器件自發(fā)熱,從而抑制濕度相關(guān)失效。

注意:當(dāng)器件結(jié)溫超過腔體環(huán)境溫度 5℃以上時,需在測試報告中明確標(biāo)注溫升值。

  • 周期加電模式(推薦50%占空比):用于評估濕度敏感失效,適用于高功耗(ΔTja>10℃)器件或需模擬間歇工作場景的器件。斷電期間允許濕度在器件表面積聚,加速濕度相關(guān)失效;通電期間發(fā)熱,驅(qū)散濕氣。
    封裝厚度與最大循環(huán)周期的關(guān)系如下:

封裝厚度與最大循環(huán)周期的關(guān)系

 

HAST測試設(shè)備

高加速壽命試驗箱

高加速壽命試驗箱

  • 溫度范圍: + 105℃~+ 142℃
  • 濕度范圍: 75%RH~100%RH
  • 壓力范圍: 0.02MPa~0.196MPa


HAST 失效現(xiàn)象
HAST 試驗中,器件可能出現(xiàn)以下失效現(xiàn)象:

  • 金屬腐蝕:高溫高濕環(huán)境加速水汽滲透入塑封殼內(nèi),導(dǎo)致金屬元件和導(dǎo)線上產(chǎn)生氧化物和腐蝕,可能引發(fā)短路等現(xiàn)象。
  • 絕緣材料老化:高溫高濕環(huán)境使絕緣材料中的水分析入,加速絕緣材料老化,可能引起漏電等現(xiàn)象。
  • 焊點開裂:裝材料與芯片框架的熱膨脹系數(shù)不同,在高溫高濕環(huán)境下可能造成焊點開裂,引發(fā)接觸不良等問題。
  • 爆米花效應(yīng):由于封裝體在高溫下內(nèi)部水分汽化而產(chǎn)生爆裂現(xiàn)象。

這些失效現(xiàn)象會嚴(yán)重影響器件的性能和可靠性,因此在進行 HAST 試驗時,需密切關(guān)注這些方面的問題。


HAST 試驗作為一種快速高效的加速老化測試方法,能夠在短時間內(nèi)準(zhǔn)確評估器件在潮濕環(huán)境中的可靠性,對于提高電子器件的質(zhì)量和穩(wěn)定性具有重要意義。

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